半导体及其封装设计方面的创新正在推动全球数字化进程。从汽车工业到数据中心，从智能手机到 5G 基础设施，半导体封装技术的不断创新构成电子系统响应速度、可靠性和稳健性的技术基石。这意味着半导体器件必须提升性能，需要尺寸更小、绝对可靠且更具成本效益。
半导体性能需从微型化、精细化封装设计方面实现突破性提升。创新材料赋能半导体，为数据中心、通信及汽车行业打造新一代解决方案。
移动电子设备等新兴应用驱使半导体封装向着微型化与高性能方向演进。在超薄晶圆、微型化布局、精细间距、封装集成、3D 设计及晶圆级技术等领域，材料创新正在推动封装架构的优化与制造效率的提升。
半导体技术驱动着通信、汽车及其他关键领域的发展，必须保证绝对可靠。从引线键合封装使用的芯片粘接胶，到先进半导体封装采用的高端底部填充胶和灌胶封，各种尖端材料与全球支持服务助力微电子企业应对日益增长的市场需求。
人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 推动半导体性能升级。高科技材料能满足更高层级的需求，赋能各行各业和数据中心实现 AI 与 HPC 应用。
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汉高为引线键合封装和先进封装提供材料解决方案。面向引线键合封装，汉高提供芯片粘接材料、烧结材料及灌封材料，实现芯片与基板的可靠连接，提供热管理能力，并保障长期可靠性。针对先进封装应用，汉高提供底部填充胶、晶圆级灌封胶，以及盖板和加强圈粘接胶，帮助提升封装稳定性，并为下一代器件和应用中复杂、更高密度的设计提供支持。
机械保护：随着器件尺寸缩小且集成度越来越高，封装层面需要采用先进材料来抵御机械应力和冲击。
热管理：随着下一代大功率器件对复杂高密度封装提出更高要求，需要借助半导体封装材料来散热，以确保最佳性能和封装可靠性。
电气连接：部分半导体封装材料具备导电性，能够在芯片与外部电路之间传输电力和数据信号。
先进底部填充胶：半导体级底部填充胶可提升互连可靠性，抵御热机械应力，防止翘曲、芯片开裂等失效问题。
晶圆级灌封胶：先进的模塑和灌封材料可改善薄芯片的加工、保护及翘曲控制能力。
盖板和加强圈粘接胶：半导体级粘合剂可将盖板和周边加强件可靠地粘接至基板，帮助封装在生产和使用过程中的热循环条件下保持平整度和结构稳定性。
AI云计算和数据中心处理器面临高强度计算工作负载，需要依靠要求持续高功率供应的先进器件，高效处理高带宽工作负载。复杂、更高密度的封装容易受到运行过程中大量热量和机械应力的影响。热界面材料、底部填充胶和先进粘合剂等先进半导体封装材料，有助于增强并稳定这些复杂封装。
汉高通过先进材料专业知识、应用工程能力以及与客户的协同创新，支持客户创新。
除了提供材料，汉高还与客户紧密合作，通过建模与仿真、可靠性验证、法规支持和技术问题解决，帮助客户应对设计、制造、可靠性及性能方面的挑战。
依托其创新中心和实验室网络，汉高与客户携手开展概念评估和解决方案验证，共同应对不断涌现的应用挑战。
通过将材料科学、工程专业知识以及电子产业链洞察相结合，汉高帮助客户更有信心地将创新想法转化为可靠且可规模化生产的产品。