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汉高粘合剂技术
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相变材料
BERGQUIST® HI FLOW THF 1600P
高性能电绝缘增强型垫片
BERGQUIST® HI FLOW THF 5000UT
薄胶层,低压 — 适用于先进器件
导热胶
BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA2005RT
用于组件粘合的可施涂液体 - 高性能
LOCTITE® 384
用于粘合发热电子组件的导热粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK 8700K
用于金薄膜表面的无坍塌的芯片粘接胶
LOCTITE® TCP 4000 PM
可印刷膏 — 低热阻抗