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汉高粘合剂技术
汉高电子材料涵盖专为现代电路设计的灌封胶和共形覆膜涂层。它们提供关键的绝缘、防潮以及耐老化特性。这些材料专为电子元器件的封装与防护而配制，确保在严苛环境中保持可靠性能。
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粘合剂用预处理清洗剂
AQUENCE® LA 21021
软包装和贴标用压敏胶
AQUENCE® LA A8065M
用于滤纸层压的合成分散粘合剂
导热胶
LOCTITE®乐泰 ABLESTIK QMI529HT
适用于高可靠性封装应用的导电芯片粘接胶
粘合剂活化剂
LOCTITE®乐泰 SF 7451
透明医用级氰基丙烯酸酯活化剂
LOCTITE®乐泰 SF 7452
固化加速剂与过量粘合剂固化剂
LOCTITE®乐泰 SF 7649
用于表面预处理，加快厌氧胶和密封胶的固化速度
