无论在哪一行业，半导体都必须在满足新的设计和制造要求的同时，具备更高的性能和可靠性。高度工程化的材料成为新一代半导体的关键赋能技术，通过有效帮助管理热量、提供保护和采纳新技术，最终增强半导体的可靠性并实现性能最大化。
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