产品手册

先进半导体封装材料解决方案

探索汉高为先进半导体封装应用推出的多样化产品组合，包括底部填充胶、灌封胶、盖板及加强圈粘接，以及面向倒装芯片、晶圆级封装和存储器 3D TSV 应用的封装级电磁干扰屏蔽解决方案等。

从充满挑战的倒装芯片和堆叠封装设计，到扇入和扇出型晶圆级封装 (WLP) 以及 2.5D/3D 集成架构，汉高在半导体封装材料领域拥有强大的解决方案开发流程，可助力客户提升产品性能和长期可靠性，改善单位小时加工产能。

寻找合适的专家

我们视每一次提问、请求与挑战为契机，竭力推动您的业务发展。并且我们所有资质合格人员均已就位，随时准备助您达成目标。

获取技术支持

...

正为应用、设备或产品选择烦恼？让我们帮您排查问题并找到解决方案。立即联系技术专家。

...

咨询销售部门

...

准备好扩大您的粘合剂解决方案的应用范围了吗？联系我们的销售团队，告知您对下一个项目的具体需求。

...

索取报价

...

已经明确自己的需求？立即索取报价，我们将尽快回复您价格与相关详细信息。

...

还有其他疑问？

查看我们的常见问题解答以快速获得答案，或致电我们的支持中心。这里还提供额外的咨询表单，帮助您联系到对应的汉高专家。