产品手册

引线键合封装材料解决方案

探索汉高为满足引线键合元件的各种加工需求（包括更小的芯片/连接盘比率、更薄的胶层、低应力、耐高温能力和可靠的粘附力等等），专门推出的高科技材料全系列产品。

从芯片粘接胶和膜、灌封胶、封装级电磁屏蔽材料，到替代性晶圆背面涂覆胶 (WBC) 芯片粘接方案，汉高提供的多种解决方案均可保证工艺适用性、经济高效性以及现场可靠性，确保满足当今先进的引线键合集成电路的需求。

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