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汉高粘合剂技术
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垫片密封胶
LOCTITE® 515
大间隙填充垫片产品，适用于紧密配合刚性法兰
LOCTITE® 518
通用半柔韧密封胶，适用于刚性法兰
导热胶
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
适用于高产能环境下的高功率设备的芯片粘接胶
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
适用于高可靠性封装应用的导电芯片粘接胶
BERGQUIST® LIQUI BOND TLB 400SLT
高性能硅胶现场成型垫片 (FIPG)，具有出色的耐乙二醇性能
LOCTITE® 510
高温耐化学腐蚀密封胶，适用于紧密配合刚性法兰
