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汉高粘合剂技术
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导热填缝料
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 10000
适用于电子元件冷却应用的硅基间隙填充剂
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500
多功能、经济高效的可施涂液体
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500LVO
具有低释放性的多功能可施涂液体
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具有低释气的高性能可施涂液体
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3600
多功能高性能可施涂液体
导热凝胶
BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 4500CGEL-SF
汽车电子产品用高性能无硅胶后固化凝胶