应用于汽车的半导体技术承担着关键任务，需要符合车规级高可靠性标准，同时还要满足功能性、紧凑尺寸、热控制、故障安全性和长期性能等方面日益严苛的要求。汉高推出引线键合及先进封装设备专用的高可靠性半导体材料， 帮助应对新一代技术面临的严峻挑战和多变的工作条件。
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