实现电信半导体设计和制造方面的监管、可持续性和性能要求。
电信网络是全球通信和连接的长期支柱。如今，对电信网络容量和性能的需求十分激烈、巨大，而且还在不断增长。
半导体是为电信骨干提供动力的基石。因此，半导体设计师和制造商面临着复杂技术要求的新时代，需要创新和重塑。
智能手机采用率不断提高
到 2029 年，用户将达到 61 亿
不断升级的 高级驾驶辅助系统 和自动驾驶车辆
增长率分别为 16.5% 和 32.3%
不断增长的物联网设备
预计到 2030 年设备将达到 411 亿台
不断增长的数据使用量和高速 5G 宽带
（由于视频流量和物联网）
广泛采用 5G
估计 2025 年全球将有超过 50%
为了更好地了解这个新时代，汉高对半导体制造商进行了调查，了解电信芯片不断变化的格局、最紧迫的挑战以及如何应对这些挑战。以下是调查结果的高级摘要。此处有更深入的分析。
受访者列举了三项影响电信半导体封装设计和制造的法规**：
72.4%
满足立法和监管要求
62.9%
实现可持续性目标
64.4%
实现更高水平的性能
随着高频通信应用的发展，
对封装解决方案的需求持续增长。
调查对象
在法规方面，半导体制造商必须遵守一些最严格的要求。汉高调查受访者指出，他们最关心的问题是实现监管合规。
监管要求推动了半导体设计和包装领域对创新和先进解决方案的需求。实现合规是一项多方面的挑战，包括强大的质量管理体系、来源真实性验证、组件原产地的详细文件以及获得必要的出口许可证。但是，这些要求也可能增加成本并降低盈利能力，迫使半导体制造商谨慎地平衡监管义务与绩效和可持续性目标。
受访者确定了以下主要的数据中心半导体性能要求**：
实现更高的可靠性
| 77.1% |
提高性能，加快网速
75.3%
解决制造复杂性问题
65.9%
提高计算性能，促进边缘人工智能的应用
62.9%
启用 SiC/GaN 宽带隙半导体
62.4%
处理更高的半导体集成度和复杂性
62.4%
** 被评为"非常重要" 或"极其重要的受访者百分比"
半导体可靠性仍然是确保稳定、持久的电信网络性能的重中之重，尤其是在恶劣条件下。此外，5G 和高速宽带的兴起也推动了对高性能、高能效芯片的需求，这些芯片能够以低延迟处理更大的数据负载。为了满足这些需求，制造商正在转向先进的材料、创新的芯片设计和射频前端集成。虽然将多个射频组件集成到单个芯片中可以提高性能并减小尺寸，但它也带来了散热、信号隔离和电源管理方面的挑战，需要精确的组装和专用材料。
随着半导体设计变得越来越紧凑和复杂，管理制造精度变得越来越重要，尤其是在射频前端集成和对多个频段的支持方面。边缘人工智能的采用进一步加速了对半导体的需求，这些半导体可在物联网和自动驾驶汽车等应用中实现实时、分散的处理。这种转变需要高度集成、节能的芯片架构，将 CPU、GPU 和 AI 内核相结合。同时，碳化硅和氮化镓等材料因其优越的功率和频率性能而受到关注，从而提出了新的制造要求。总体而言，先进材料在克服这些技术障碍、确保可靠性和保持制造效率方面发挥着核心作用。
调查对象
受访者表示，他们需要高度工程化的材料解决方案，以支持电信网络中的半导体封装和组装**：
用于较大包装间隙的间隙填充剂
65.3%
强化和稳定包装的解决方案
64.7%
底部填充解决方案（和封装材料）
62.9%
晶圆级大尺寸薄芯片处理技术
61.8%
芯片粘接材料
60.0%
**被评为 "非常重要 "或 "极其重要 "的受访者百分比
受访者对高度工程化材料的关注凸显了随着半导体设计变得更加集成和复杂，这些材料的重要性与日俱增。由于性能越来越依赖于材料能力，因此SiC和GaN宽带隙半导体等解决方案需要先进的材料来实现封装稳定性，并在晶圆层面精确处理大型薄晶片。此外，底部填充物和封装剂可提供必要的保护，增强性能、可靠性和耐久性，尤其是在电信网络的严苛环境中。
提高电信网络的半导体性能在不断发展。随着包装设计不断发展以提高可靠性和效率，它们越来越依赖高度工程化的材料来增强制造、耐久性以及监管合规。这些创新正在推动当今支持5G的应用程序，从移动和汽车到物联网，同时为6G及以后的发展奠定基础。
在汉高，我们与顶级半导体设计师和制造商合作，帮助实现电信领域的监管、性能和可持续发展目标。请联系我们，我们将为您量身定制解决方案。