设备 | 汉高Henkel

薄膜清洗剂

LOCTITE^® 3621

超高点胶速度、不导电表面贴装粘合剂

芯片粘接粘合剂

LOCTITE^® ABLESTIK ABP 8068TD

用于半导体封装的半烧结芯片贴装粘合剂

芯片粘接粘合剂

LOCTITE^® ABLESTIK ABP 8303A

导电芯片粘接胶，适用于高可靠性封装应用

LOCTITE ABLESTIK ATB F125E1_25 (IDH 2384836)

芯片粘接粘合剂

LOCTITE^® ABLESTIK ATB F100E1

集成非 UV 压敏胶切割胶带的芯片粘接膜 (6107)

LOCTITE ABLESTIK ATB F125E2_25 (IDH 2468872)

芯片粘接粘合剂

LOCTITE^® ABLESTIK ATB F100E2

集成非 UV 压敏胶切割胶带的芯片粘接膜 (6140)

油漆絮凝产品

BONDERITE^® C-AD 645

液态去沫剂，专为硬度水平高于 9°e 的供水系统而设计

设备

筛选

相关产品

相关文章

粘合剂和自动化设备助力 LED 生产商缩短加工时间，提升产品质量。

了解某 LED 灯具生产商如何利用乐泰LOCTITE^® 设备实现装配工艺自动化，从而有效缩短加工时间，提高产品质量

某传感器制造商通过半自动涂胶工艺提升产品质量与可靠性

了解某传感器生产商如何利用乐泰LOCTITE^® 涂胶设备实施组装流程自动化，并有效提升生产质量和可靠性。

粘合剂和半自动化设备助力医疗器械设计师实现稳定、高质量的生产工艺。

了解医疗器械设计师如何利用乐泰 LOCTITE^® 设备实现组装流程自动化。

不受限制的控制系统 - BONDERITE E-CO DMC

了解我们的 BONDERITE^® E-CO DMC 过程控制系统。

利用 BONDERITE^® E-CO Flex 始终保持连接

了解如何利用 BONDERITE^® E-CO Flex 实现持续连接和控制。

高科技材料：长寿命电信设备的生产秘诀

由于电信设备的维修、更换和维护异常困难，任何可靠性提升都能带来显著经济效益。

公司

帮助

资源中心

社交媒体

设备

筛选

相关产品

相关文章

粘合剂和自动化设备助力 LED 生产商缩短加工时间，提升产品质量。

了解某 LED 灯具生产商如何利用乐泰LOCTITE® 设备实现装配工艺自动化，从而有效缩短加工时间，提高产品质量

某传感器制造商通过半自动涂胶工艺提升产品质量与可靠性

了解某传感器生产商如何利用乐泰LOCTITE® 涂胶设备实施组装流程自动化，并有效提升生产质量和可靠性。

粘合剂和半自动化设备助力医疗器械设计师实现稳定、高质量的生产工艺。

了解医疗器械设计师如何利用乐泰 LOCTITE® 设备实现组装流程自动化。

不受限制的控制系统 - BONDERITE E-CO DMC

了解我们的 BONDERITE® E-CO DMC 过程控制系统。

利用 BONDERITE® E-CO Flex 始终保持连接

了解如何利用 BONDERITE® E-CO Flex 实现持续连接和控制。

高科技材料：长寿命电信设备的生产秘诀

由于电信设备的维修、更换和维护异常困难，任何可靠性提升都能带来显著经济效益。

公司

帮助

资源中心

社交媒体

了解某 LED 灯具生产商如何利用乐泰LOCTITE^® 设备实现装配工艺自动化，从而有效缩短加工时间，提高产品质量

了解某传感器生产商如何利用乐泰LOCTITE^® 涂胶设备实施组装流程自动化，并有效提升生产质量和可靠性。

了解医疗器械设计师如何利用乐泰 LOCTITE^® 设备实现组装流程自动化。

了解我们的 BONDERITE^® E-CO DMC 过程控制系统。

利用 BONDERITE^® E-CO Flex 始终保持连接

了解如何利用 BONDERITE^® E-CO Flex 实现持续连接和控制。