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汉高粘合剂技术

汉高粘合剂技术

Loctite Technology Cluster Brand for Product Detail Pages

部件编号 (SKU/IDH)
2213919

IDH 名称:
BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA2005RT, 桶

导热胶

BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA2005RT

用于组件粘合的可施涂液体 - 高性能

这款双组分硅胶粘合剂专为需要导热的高性能汽车电子产品应用设计。

市场营销材料

部件编号 (SKU/IDH)
2213919

IDH 名称:
BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA2005RT, 桶

使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。

信息

BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA2005RT 兼具热界面材料和结构粘合剂功能。特别适用于电子、电源泵及汽车模块等严苛汽车应用。该产品可在室温下固化。但通过加热可加速固化速率。

  • 产品类别:
  • 导热胶

技术:

  • 保质期:
  • 6.0 月

 

  • 储存温度:
  • 25.0 °C

 

  • 固化方式:
  • 室温固化; 热固化

 

  • 导热性:
  • 2.0 W/mK

 

  • 操作温度:
  • -60.0 °C - 180.0 °C

 

     

       

         

           

             

               

                 

                   

                     

                       

                         

                           

                             

                               

                                 

                                   

                                     

                                       

                                         

                                          汉高本网站内容的非英语版本部分采用自动翻译生成(详情请参阅详情页面链接)。如需获取最准确信息,请以英文内容为准。有关产品详情,请参阅技术文档

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