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汉高粘合剂技术

汉高粘合剂技术

Loctite Technology Cluster Brand for Product Detail Pages

部件编号 (SKU/IDH)
2981696

IDH 名称:
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 10000, 1200 cc 混合

导热填缝料

BERGQUIST® GAP FILLER TGF 10000

适用于电子元件冷却应用的硅基间隙填充剂

这款双组分硅基间隙填充剂专为敏感电子元件冷却应用而设计,并具有卓越的批次间流动稳定性。

市场营销材料

部件编号 (SKU/IDH)
2981696

IDH 名称:
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 10000, 1200 cc 混合

使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。

信息

BERGQUIST® GAP FILLER TGF 10000 是一种用于电子元件冷却应用的双组分导热硅基液态界面材料。该产品可实现简便的点胶和组装作业,并拥有优异的热可靠性。其配方用于在敏感电子元件应用中实现低挥发性和长期可靠性,设计用于高点胶率和高批次间流动稳定性。

  • 产品类别:
  • 导热填缝料

技术:

     

       

         

           

             

               

                 

                   

                     

                       

                         

                           

                             

                               

                                 

                                   

                                     

                                       

                                         

                                           

                                             

                                               

                                                 

                                                   

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