部件编号 (SKU/IDH)
2607518
IDH 名称：
BERGQUIST®贝格斯 GAP PAD® TGP 3000
导热 GAP PAD 材料
柔软、玻璃纤维增强的绝缘垫 — 低应力应用
这种导热、硅基、玻璃纤维增强的间隙垫填料具有 3.0 W/m-K 的高导热等级，适用于应力敏感型应用。
部件编号 (SKU/IDH)
2607518
IDH 名称：
BERGQUIST®贝格斯 GAP PAD® TGP 3000
使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。
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- 说明
- 技术规格
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3000 是一款预固化、硅基、导热、增强型间隙垫。它高贴合，且具有热阻和柔软性。其采用玻璃纤维增强，因此可抵御刺穿、剪切和撕裂。该产品非常适合高性能、低应力敏感型应用。
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导热性：3.0 W/m-K
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极低应力下具有低热阻
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高贴合柔软性
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专为低应力应用而设计
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有关我们热管理材料的 UL 认证信息，请参考 UL 文件 E59150
- 产品类别：
- 导热 GAP PAD 材料
技术：
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间隙垫 GAP PAD
- 介电常数, ASTM D150, @ 1kHz:
- 7.0
- 体积电阻率:
- 1×10 Ohm m
- 密度:
- 3.2 g/cm³
- 操作温度:
- -60.0 °C - 200.0 °C
- 标准厚度:
- 0.254 mm - 3.175 mm
- 热容, ASTM E1269:
- 1.0 J/g-K
- 电介质击穿电压:
- 3000.0 Vac
- 肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240, 散装橡胶, Shore 00:
- 30.0
- 阻燃性:
- V-0
- 颜色:
- 浅蓝色
常见问题解答
目前，BERGQUIST® GAP PAD TGP 800VO、BERGQUIST® GAP PAD TGP 800VOS和BERGQUIST® GAP PAD TGP 1000VOUS 提供具有粘性和非粘性版本和为 BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600 和 BERGQUIST®SIL PAD TSP 900 的载体其余表面具有天然的固有粘性。所有其他GAP PAD材料均具有固有粘性。
除添加粘合剂外，橡胶本身具有的天然固有粘性。与粘合衬垫产品一样，具有天然粘性的表面可能有助于在装配过程中暂时将衬垫固定到位。与粘着背衬产品不同，由于橡胶本身具有粘性，因此固有粘性不会产生热损失。粘合强度因GAP PAD产品而异。
根据所应用的表面，如果在小心谨慎的前提下，挪动衬垫。从铝或阳极氧化表面移除衬垫时应特别小心，以避免撕裂或分层。
使用符合ASTM D5470规定的测试夹具。
从-60°C到200°C，硅胶GAP PAD材料和GAP FILLER材料的硬度没有显著差异。
有相关案例证明，GAP PAD可进行重复使用，具体取决于用途和衬垫属性。我们的一些客户目前正在使用原有衬垫，并待在老化处理和现场维修后重新激活特性。但是，这取决于设计工程师的判断，即GAP PAD是否能够承受重复使用的强度。
在大多数情况下，它们是可挪动的，但具体取决于衬垫的材料。从铝或阳极氧化表面移除衬垫时应小心，以避免衬垫撕裂或分层。有天然粘性的一面总是比有粘合剂的一面更容易挪动。
大多数GAP PAD材料的保质期为生产之日后一（1）年。对于带粘合剂的GAP PAD，保质期为生产之日起六（6）个月。上述保质期到期后，固有粘性和粘合性能应重新表征。GAP PAD材料的长期稳定性不是保质期的限定因素；它与GAP PAD对衬垫的附着力或老化程度有关。或者，对于带有粘合剂的GAP PAD，其保质期取决于粘合剂在可拆卸衬垫上的老化程度。
是的，所有的GAP PAD材料都是电绝缘体。但是，请记住，GAP PAD的用途是填充间隙，不建议在使用GAP PAD时对其施加过高的压力。
GAP PAD越光滑，润湿性或贴合粗糙或梯阶面的性能越突出，孔隙和空隙引起的界面阻力越小。由于对表面的粘合性能良好，GAP PAD材料的适形性或可塑性强。GAP PAD材料的适形性或可塑性强，对表面有很好的粘合性。这导致两个界面之间的衬垫的总热阻较低。
大于0.254mm的材料的厚度公差为±10%，小于0.254mm的材料的厚度公差为±1%
GAP PAD一般可在250°C的临时加工温度下暴露5分钟，在300°C的临时加工温度下暴露1分钟。
为了便于操作，强化载体通常用于BERGQUIST® GAP PAD材料。测试硬度时，强化载体可能会改变测试结果，并错误地将较薄的材料描述为较硬。为了避免此类错误，将制作一个6.35mm的橡胶圆盘模具，不带强化载体。然后测试圆盘的硬度。在30秒后记录肖氏硬度。
有机硅GAP PAD和GAP FILLER，像所有柔软的有机硅材料一样，可以提取低分子量的有机硅。另请注意，GAP PAD和GAP FILLER具有市场上基于硅树脂的间隙填充产品的一些最低端的提取价值，如果您的用途需要最少的硅树脂，请参阅我们的无硅材料系列。主要用于航空航天应用，根据ASTM E595测试排气数据。
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