部件编号 (SKU/IDH)
3027232
IDH 名称：
BERGQUIST®贝格斯 GAP FILLER TGF 2030APS, 桶/滚筒
导热填缝料
适用于高节拍组装应用的无硅胶、可粘附间隙填充剂
这款无硅胶、双组份可粘附间隙填充剂，非常适合需要中等水平导热性和低压缩应力的高节拍组装应用。
部件编号 (SKU/IDH)
3027232
IDH 名称：
BERGQUIST®贝格斯 GAP FILLER TGF 2030APS, 桶/滚筒
使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。
-
{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
-
{{^distributor.unique}}
{{/distributor.unique}}
- 说明
- 技术规格
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2030APS 是一款可粘附间隙填充剂，具有无硅胶、双组份、室温固化特性，适用于高产能组装应用。该产品具有 1.7 W/m·K 的导热系数、UL94 V-0 阻燃等级以及 6 个月的储存稳定性，为使用锂离子电池的储能应用提供了至关重要的优异解决方案。该产品是以下应用的理想之选：汽车储能领域、对粘合强度和高断裂伸长率有特定要求的电池设计领域，以及需要中等导热性能与低压缩应力的各类应用场景。
-
搭接剪切强度：0.7 MPa
-
高断裂伸长率：70%
-
极高的点胶速率：>40 cc/秒
-
双组份 - 简易 1:1 混合比例
-
无硅胶
- 产品类别：
- 导热填缝料
技术：
-
大体积液体
-
{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
-
{{^distributor.unique}}
{{/distributor.unique}}
我们视每一次提问、请求与挑战为契机，竭力推动您的业务发展。并且我们所有资质合格人员均已就位，随时准备助您达成目标。