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汉高粘合剂技术

汉高粘合剂技术

Loctite Technology Cluster Brand for Product Detail Pages

部件编号 (SKU/IDH)
1200658

IDH 名称:
LOCTITE®乐泰 ECCOBOND LUX AA50T

芯片粘接粘合剂

LOCTITE®乐泰 ECCOBOND LUX AA50T

芯片贴装粘合剂,用于增强组装工艺

这款芯片贴装粘合剂专为提高光学、光纤和光电设备的组装生产效率而研发。

部件编号 (SKU/IDH)
1200658

IDH 名称:
LOCTITE®乐泰 ECCOBOND LUX AA50T

使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。

信息

LOCTITE® ECCOBOND LUX AA50T 是一款不透明的白色丙烯酸酯基芯片贴装粘合剂,旨在提高组装行业的生产率。它通常用于光电设备组装、LED 安装、激光二极管封装、光纤尾接以及收发器的主动对准和灌封。当暴露在适当强度的可见光(蓝光)或紫外光下时,本粘合剂可在数秒内迅速固化。它还具备二次热固化机制,适用于阴影区域的施胶固化。

  • 产品类别:
  • 芯片粘接粘合剂

技术:

  • 储存温度:
  • 0.0 °C - 5.0 °C

 

  • 剪切强度:
  • 3990.0 psi

 

  • 固化方式:
  • 热+紫外线

 

  • 固化时间, @ 100.0 °C:
  • 60.0 分钟

 

  • 应用:
  • 芯片焊接

 

  • 玻璃化温度 (Tg):
  • 163.0 °C

 

  • 粘度,博勒菲,杯型 6R/S14, @ 25.0 °C:
  • 96000.0 mPa.s (cP)

 

  • 组分数量:
  • 单组份

 

  • 肖氏硬度, Shore D:
  • 82.0

 

  • 颜色:
  • 米白色

 

     

       

         

           

             

               

                 

                   

                     

                       

                         

                           

                             

                               

                                汉高本网站内容的非英语版本部分采用自动翻译生成(详情请参阅详情页面链接)。如需获取最准确信息,请以英文内容为准。有关产品详情,请参阅技术文档。

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