部件编号 (SKU/IDH)
1202288
IDH 名称：
LOCTITE®乐泰 ABLESTIK 2053S, 10 cc 针管
不导电粘合剂
用于阵列封装的非导电导电芯片粘接胶
这款红色非导电芯片粘接胶专为柔性材料、层压材料及芯片与芯片粘合设计。
部件编号 (SKU/IDH)
1202288
IDH 名称：
LOCTITE®乐泰 ABLESTIK 2053S, 10 cc 针管
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- 说明
- 技术规格
LOCTITE® ABLESTIK 2053S 是一款聚合物填充杂化型非导电芯片粘接胶，适用于阵列封装。该产品通常用于汽车光学传感器的专用集成电路 (ASIC) 粘接，以及 3D 传感模块的接收器与芯片粘接。其在 EMC、工程塑料、玻璃及金属等多种基板上已得到验证，并具备低翘曲、低应力及低吸湿性等特性。该产品为低模量粘合剂，非常适合小尺寸芯片的引线键合及 FR4 基板上的芯片贴装。加热后固化。
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低应力
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非导电
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低吸湿性
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多种基材
- 产品类别：
- 芯片粘接粘合剂
技术：
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电子半导体材料
- RT 模剪切强度:
- 6.0 kg-f
- 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-):
- 9.0 ppm
- 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+):
- 9.0 ppm
- 可萃取出的离子含量, 钾 (K+):
- 9.0 ppm
- 固化方式:
- 热固化
- 应用:
- 芯片焊接
- 拉伸模量, @ 250.0 °C:
- 22.0 N/mm² (3200.0 psi)
- 热模剪切强度:
- 2.1 kg-f
- 热膨胀系数 (CTE):
- 149.0 ppm/°C
- 热膨胀系数 (CTE), Above Tg:
- 216.0 ppm/°C
- 玻璃化温度 (Tg):
- -21.0 °C
- 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C:
- 130000.0 mPa.s (cP)
- 触变指数:
- 2.5
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