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汉高粘合剂技术

汉高粘合剂技术

Loctite Technology Cluster Brand for Product Detail Pages

部件编号 (SKU/IDH)
1204845

IDH 名称:
LOCTITE® ABLESTIK 84-3, 10 cc 针管

不导电粘合剂

LOCTITE® ABLESTIK 84-3

通用不导电芯片贴装粘合剂

这款刚性、无溶剂、不导电的单组分芯片贴装粘合剂非常适合中小型组件组装,适用期为 14 天。

部件编号 (SKU/IDH)
1204845

IDH 名称:
LOCTITE® ABLESTIK 84-3, 10 cc 针管

使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。

信息

LOCTITE® ABLESTIK 84-3 是一款单组分环氧树脂电绝缘粘合剂,具有多种施涂方式,使用灵活。其设计用于中小型芯片贴装应用,非常适合自动点胶、丝网印刷或手工施涂。无溶剂,适用期长达 14 天。

  • 产品类别:
  • 不导电粘合剂

技术:

  • 储存温度:
  • -40.0 °C

 

  • 剪切强度:
  • 2700.0 psi

 

  • 固化方式:
  • 热固化

 

  • 固化时间, @ 150.0 °C:
  • 1.0 小时

 

  • 应用:
  • 芯片焊接

 

  • 粘度,博勒菲 CP51, @ 25.0 °C:
  • 50000.0 mPa.s (cP)

 

  • 组分数量:
  • 单组份

 

     

       

         

           

             

               

                 

                   

                     

                       

                         

                           

                             

                               

                                 

                                   

                                     

                                      汉高本网站内容的非英语版本部分采用自动翻译生成(详情请参阅详情页面链接)。如需获取最准确信息,请以英文内容为准。有关产品详情,请参阅技术文档

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