在本期播客中，我们将带您深入探索电子系统设计中复杂而关键的热界面材料（TIM）领域。节目聚焦于较大间隙（Thick Gap）应用场景，深入分析散热器与发热元件之间空气间隙所带来的散热挑战。
我们详细探讨了液态导热材料与导热垫片之间的技术选择，包括“厚间隙”的定义，以及导热垫片与液态填隙导热材料（Liquid Gap Fillers）各自的特点与适用场景。此外，节目还进一步解析了双组分液态TIM与导热凝胶TIM之间的差异，包括其应用领域和性能特点。
同时，我们重点讨论了影响热管理性能的关键因素，例如树脂体系（Resin Chemistry）和导热系数（Thermal Conductivity），帮助工程师和设计人员选择最适合的热界面材料，从而实现电子设备的高效散热和长期可靠运行。
欢迎收听本期播客或阅读配套技术文章，获取更多专业洞察。
-
-
-
-
高级应用工程师
View on LinkedIn
Peter Jones 现任汉高粘合剂技术事业部电力与工业自动化领域热界面材料（TIM）高级应用工程师。Peter 于2022年初加入汉高。在此之前，他曾任职于 Momentive Performance Materials，担任应用工程师职位。他在硅基胶粘剂和密封材料领域拥有丰富经验，尤其专注于航空航天行业应用。
Peter 毕业于伦斯勒理工学院（Rensselaer Polytechnic University），获得材料科学与工程学学士学位，并辅修可持续发展研究。