- 高功率电路组装模块会产生大量热量，导致材料、组件和基材的性能在微观和宏观层面下降，进而引发系统故障。
- 复杂的电路板包含尺寸不一的组件和切口，这使得热量难以在电路板上均匀地消散。
- 组件和电路板膨胀率的差异，以及电路板本身的不均匀性，也使粘合剂难以均匀涂覆。
汉高的技术服务工程师与客户一同审查应用场景、制造工艺及其所存在的限制，还有客户面临的各项挑战。汉高的装配膜正是为解决这些挑战而设计。
- 汉高建议使用 LOCTITE® ABLESTIK CF3350，因其属于银填料环氧树脂薄膜，并且可按照客户的规格要求来定制切割。CF3350 具备出色的导热性，以定制预切膜形式提供，能够在所需之处提供恰到好处的热管理。
- 而对于膨胀率存在较大差异的组装，则推荐使用 LOCTITE® ABLESTIK ECF561E。ECF561E 是一种低模量薄膜粘合剂，具备出色的导热性，还能够对不同的膨胀率进行补偿。
客户认定 LOCTITE® ABLESTIK CF3350 和 ECF561E 这两款装配膜粘合剂适合其各类电子电路组装。这些解决方案为客户带来了诸多益处，包括：
- 装配膜粘合剂具备出色的导热性，有助于客户更好地消散高功率设备产生的多余热量，进而降低废品率。
- 相较于液态解决方案，定制预切膜给客户带来了极大好处，不仅能够减少浪费，还能在所需之处精准定量施涂。
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