案例研究

使用 LOCTITE^® 相变材料提高电源模块的可靠性

了解全新设计的驱动系统如何利用热管理材料消除运行过程产生的热量。

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客户面临的挑战

客户全新设计的驱动系统具有更高的功率密度，因此需要一种可靠高效的热管理机制来确保运行散热。基于以往使用传统导热膏的经验，由于该材料存在固有的迁移特性（亦称"泵出效应"），采用脂类热界面材料将无法满足系统对可靠性和性能的要求。此外，提升制造效率也是客户此次技术升级的重要目标。

关键结果

在 -50˚C 至 150˚C 下成功通过电源循环测试，未出现任何失效问题
即使经过 1,000 小时运行，芯片温度也始终保持在 125˚C 以下
热阻值为 0.062，有效提升了热传递效率
可通过模板印刷来施涂，支持自动化多设备施胶流程
当相变材料干燥后，可以将设备存放起来，直至需要进行系统集成时再取出使用

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