BERGQUIST^® GAP FILLER TGF 2030APS

适用于高节拍组装应用的无硅胶、可粘附间隙填充剂

这款无硅胶、双组份可粘附间隙填充剂，非常适合需要中等水平导热性和低压缩应力的高节拍组装应用。

RoHS (1)

BERGQUIST^® GAP FILLER TGF 2030APS, 桶/滚筒 en_GL

IDH: 3027232

法规 (1)

BERGQUIST^® GAP FILLER TGF 2030APS, 桶/滚筒 en_GL

IDH: 3027232

部件编号 (SKU/IDH)
3027232

IDH 名称：
BERGQUIST^® GAP FILLER TGF 2030APS, 桶/滚筒

使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。

信息

说明
技术规格

BERGQUIST^® GAP FILLER TGF 2030APS 是一款可粘附间隙填充剂，具有无硅胶、双组份、室温固化特性，适用于高产能组装应用。该产品具有 1.7 W/m·K 的导热系数、UL94 V-0 阻燃等级以及 6 个月的储存稳定性，为使用锂离子电池的储能应用提供了至关重要的优异解决方案。该产品是以下应用的理想之选：汽车储能领域、对粘合强度和高断裂伸长率有特定要求的电池设计领域，以及需要中等导热性能与低压缩应力的各类应用场景。