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汉高粘合剂技术

汉高粘合剂技术

Bonderite Technology Cluster Brand for Product Detail Page

部件编号 (SKU/IDH)
2619285

IDH 名称:
BONDERITE® M-ED 11150, 桶/滚筒

电镀材料

BONDERITE® M-ED 11150

无镍金属处理液,专为密封阳极氧化铝而设计

这款无镍金属处理液专为密封阳极氧化铝设计,确保表面无釉层且质地均匀。

部件编号 (SKU/IDH)
2619285

IDH 名称:
BONDERITE® M-ED 11150, 桶/滚筒

使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。

信息

BONDERITE M-ED11150 是一款密封阳极氧化铝的无镍处理液。该产品旨在避免表面形成釉层,同时确保均匀的表面处理和优异的密封性能。它不适用于染料着色处理。

  • 产品类别:
  • 电镀材料

技术:

     

       

         

           

             

               

                 

                   

                     

                       

                         

                           

                             

                               

                                 

                                   

                                     

                                       

                                         

                                           

                                             

                                               

                                                 

                                                   

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