案例研究
本案例研究探讨了超高导热性凝胶如何满足高速带宽 5G 电信基础设施系统在处理能力和性能方面的需求。
全新5G大规模MIMO有源天线设计通过集成高功率密度元件,显著提升数据吞吐性能。该设备内置的先进集成电路(IC)会产生极高的热量。为确保卓越性能,必须克服多项热力、加工、结构和环境方面的挑战,包括:工作温度较前代组件更高;设备体积更小、重量更轻但热负荷更大;需部署在高密度城区及高空难维护位置;满足大批量生产需求。
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汉高开发了一款 10.0 W/m-K 凝胶型界面导热材料,其导热性优于前代产品,值得注意的是,点胶流量还提升了近 30%(通过简单的筒式点胶测试得到了验证)。我们设计出兼具高导热性与优异/稳定的点胶性能,拥有全面的性能和加工能力的材料,实属难能可贵。 -
在流变学(点胶性能)测试中,汉高的 BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 10000 表现优于其他评估材料。 -
BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 10000 凝胶型界面导热材料能够满足新的高带宽工业基础设施系统(包括电信和数据通信应用)对高效的要求。此配方在高导热性、低应力、自动点胶性能、生产一致性及实际应用稳定性之间达到了理想的平衡。
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