研究报告
半导体设计中的监管-性能-可持续性三重奏
电信网络正面临着前所未有的需求。反过来,这些需求迫使半导体制造商在满足严格的可持续性和监管举措的同时实现更高的性能。汉高对电信行业的半导体工程师和制造商进行了调查,以进一步了解他们的优先事项以及他们如何应对当前和新出现的挑战。
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探索推动性能要求新时代的多种因素 -
采用对新的半导体封装设计至关重要的创新材料 -
实现可持续性目标和新出现的监管规定