LOCTITE® ECCOBOND UF 3812
Kenmerken en voordelen
Deze 1-component, herwerkbare epoxy ondervulling inkapsulatiemiddel is ontworpen voor de productie van BGA (kogelraster matrix), CSP (chipschaalverpakking) en WLCSP's (chipschaalverpakkingen op wafelniveau). Het is compatibel met de meeste loodvrije soldeermiddelen.
LOCTITE® ECCOBOND UF 3812 is een halogeenvrije ondervulling die stabiele prestaties vertoont onder thermische spanning. Deze zwarte, vloeibare ondervulling op basis van epoxy vertoont uitstekende thermische cyclusprestaties en stabiele elektrische prestaties onder thermische en vochtige omstandigheden. Het kan worden gebruikt met de meeste Pb-vrije soldeermiddelen; is ontworpen voor de productie van BGA, CSP en WLCSP's; en is geformuleerd om te vloeien bij kamertemperatuur zonder dat extra voorverwarming nodig is.
- Halogeenvrij
- 1-component: geen mengen nodig
- Hoge herbewerkbaarheid
- Hoge glasovergangstemperatuur (Tg)
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 175.0 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Below Tg | 48.0 ppm/°C |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | 131.0 °C |
| Kleur | Zwart |
| Opslagmodulus, DMA @ 25.0 °C 3-point bending | 3004.0 N/mm² (435580.0 psi ) |
| Opslagtemperatuur | -20.0 °C |
| Toepassingen | Inkapselen, Ondervulling |
| Uithardingsschema, @ 130.0 °C | 10.0 min. |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Verwerkingstijd | 3.0 dag , 1.0 dag |
| Viscositeit, Physica @ 25.0 °C Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 350.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3812
Deze 1-component, herwerkbare epoxy ondervulling inkapsulatiemiddel is ontworpen voor de productie van BGA (kogelraster matrix), CSP (chipschaalverpakking) en WLCSP's (chipschaalverpakkingen op wafelniveau). Het is compatibel met de meeste loodvrije soldeermiddelen.