BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF

Conocido como Gap Filler 1100SF

Características y Ventajas

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF is a two component, thermally conductive, silicone free liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. It helps reduce thermal stresses during operation.
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Información técnica

Capacidad calorífica, ASTM E1269 0.9 J/g-K
Conductividad térmica 1.1 W/mK
Constante dieléctrica, @ 1kHz 5.0
Densidad 2.0 g/cm³
Dureza Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 60.0
Programa de curado, Recomendado @ 25.0 °C 24.0 h
Relación de mezcla, por peso 1 : 1
Relación de mezcla, por volumen 1 : 1
Resistencia a la flama V-0
Resistividad de volumen 1×10 Ohm m
Temperatura de almacenaje 25.0 °C
Vida de Mezcla, @ 25.0 °C 4.0 h
Vida útil de almacenamiento 6.0 mes
Endurecedor
Color, Endurecedor Rojo
Resina
Color, Resina Amarillo

Preguntas frecuentes