BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
Conocido como Gap Filler 1100SF
Características y Ventajas
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF is a two component, thermally conductive, silicone free liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. It helps reduce thermal stresses during operation.
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Información técnica
| Capacidad calorífica, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
| Conductividad térmica | 1.1 W/mK |
| Constante dieléctrica, @ 1kHz | 5.0 |
| Densidad | 2.0 g/cm³ |
| Dureza shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
| Programa de curado, Recomendado @ 25.0 °C | 24.0 h |
| Relación de mezcla, por peso | 1 : 1 |
| Relación de mezcla, por volumen | 1 : 1 |
| Resistencia a la flama | V-0 |
| Resistividad de volumen | 1×10 Ohm m |
| Temperatura de almacenaje | 25.0 °C |
| Vida de mezcla, @ 25.0 °C | 4.0 h |
| Vida útil de almacenamiento | 6.0 mes |
| Endurecedor | |
| Color, Endurecedor | Rojo |
| Resina | |
| Color, Resina | Amarillo |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.