BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
Connu sous le nom de Gap Filler 1100SF
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF is a two component, thermally conductive, silicone free liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. It helps reduce thermal stresses during operation.
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Informations techniques
| Capacité thermique, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
| Conductivité thermique | 1.1 W/mK |
| Constante diélectrique, @ 1kHz | 5.0 |
| Cote d'inflammabilité | V-0 |
| Densité | 2.0 g/cm³ |
| Dureté Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
| Durée de conservation | 6.0 mois |
| Programme de durcissement, Recommandé @ 25.0 °C | 24.0 hr. |
| Résistivité volume | 1×10 Ohm m |
| Taux de mélange, par poids | 1 : 1 |
| Taux de mélange, par volume | 1 : 1 |
| Température de stockage | 25.0 °C |
| Vie en pot, @ 25.0 °C | 4.0 hr. |
| Résine | |
| Couleur, Résine | Jaune |
| Durcisseur | |
| Couleur, Durcisseur | Rouge |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.