BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000

Conocido como Gap Filler 1000

Características y Ventajas

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 is a two component, thermally conductive, silicone based liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. This product exhibits low modulus and good compression set. It also exhibits excellent low and high temperature mechanical and chemical stability and hence is fit for use over a wide range of temperatures.
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Información técnica

Capacidad calorífica, ASTM E1269 1.0 J/g-K
Conductividad térmica 1.0 W/mK
Constante dieléctrica, @ 1kHz 5.0
Densidad 1.6 g/cm³
Dureza Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 30.0
Programa de curado, @ 100.0 °C 5.0 min
Programa de curado, @ 25.0 °C 60.0 - 120.0 min
Relación de mezcla, por peso 1 : 1
Relación de mezcla, por volumen 1 : 1
Resistencia a la flama V-0
Resistividad de volumen 1×10 Ohm m
Temperatura de almacenaje 25.0 °C
Vida de Mezcla, @ 25.0 °C 15.0 min
Vida útil de almacenamiento 6.0 mes
Endurecedor
Color, Endurecedor Blanco
Resina
Color, Resina Gris

Preguntas frecuentes