BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
Connu sous le nom de Gap Filler 1000
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 is a two component, thermally conductive, silicone based liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. This product exhibits low modulus and good compression set. It also exhibits excellent low and high temperature mechanical and chemical stability and hence is fit for use over a wide range of temperatures.
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Informations techniques
| Capacité thermique, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| Conductivité thermique | 1.0 W/mK |
| Constante diélectrique, @ 1kHz | 5.0 |
| Cote d'inflammabilité | V-0 |
| Densité | 1.6 g/cm³ |
| Dureté Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 30.0 |
| Durée de conservation | 6.0 mois |
| Programme de durcissement, @ 100.0 °C | 5.0 min |
| Programme de durcissement, @ 25.0 °C | 60.0 - 120.0 min |
| Résistivité volume | 1×10 Ohm m |
| Taux de mélange, par poids | 1 : 1 |
| Taux de mélange, par volume | 1 : 1 |
| Température de stockage | 25.0 °C |
| Vie en pot, @ 25.0 °C | 15.0 min |
| Résine | |
| Couleur, Résine | Gris |
| Durcisseur | |
| Couleur, Durcisseur | Blanc |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.