LOCTITE® 3517M
Χαρακτηριστικά και οφέλη
Reworkable 1-part epoxy underfill for Ball Grid Array (BGA) and Chip Scale Packaging (CSP).
LOCTITE® 3517M is a reliable, black liquid, epoxy-based underfill solution designed for the production of BGA and CSP. It’s ideal for protecting soldering joints against mechanical stress in hand-held electronic device applications.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Ιξώδες, Haake PK1.2 | 2600.0 mPa.s (cP) |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 78.0 °C |
| Συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE), Above Tg | 191.0 ppm/°C |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού Ένταση φωτισμού | 30.0 mW/cm² |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, Προτεινόμενο @ 120.0 °C | 5.0 λεπτά |
LOCTITE® 3517M
Reworkable 1-part epoxy underfill for Ball Grid Array (BGA) and Chip Scale Packaging (CSP).