LOCTITE® 3517M
Kenmerken en voordelen
Herwerkbare 1-component epoxy ondervulling voor BGA (kogelraster matrix) en CSP (chipschaalverpakking).
LOCTITE® 3517M is een betrouwbare, zwarte vloeibare ondervullingsoplossing op basis van epoxy, ontworpen voor de productie van BGA en CSP. Het is ideaal voor de bescherming van soldeerverbindingen tegen mechanische spanning in handheld toepassingen voor elektronische apparaten.
- Hoge betrouwbaarheid en herwerkbaarheid
- 1-component: geen mengen vereist
- Laag halogeengehalte
- 7 dagen bewaartijd bij 22 °C (71,6 °F)
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 65.0 ppm/°C |
Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 191.0 ppm/°C |
Glasovergangstemperatuur (Tg) | 78.0 °C |
Uithardingsschema lichtintensiteit | 30.0 mW/cm² |
Uithardingsschema, Aanbevolen @ 120.0 °C | 5.0 min. |
Viscositeit, Haake PK1.2 | 2600.0 mPa.s (cP) |