LOCTITE® 3517M

Kenmerken en voordelen

Herwerkbare 1-component epoxy ondervulling voor BGA (kogelraster matrix) en CSP (chipschaalverpakking).
LOCTITE® 3517M is een betrouwbare, zwarte vloeibare ondervullingsoplossing op basis van epoxy, ontworpen voor de productie van BGA en CSP. Het is ideaal voor de bescherming van soldeerverbindingen tegen mechanische spanning in handheld toepassingen voor elektronische apparaten.
  • Hoge betrouwbaarheid en herwerkbaarheid
  • 1-component: geen mengen vereist
  • Laag halogeengehalte
  • 7 dagen bewaartijd bij 22 °C (71,6 °F)
Meer info

Technische informatie

Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) 65.0 ppm/°C
Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg 191.0 ppm/°C
Glasovergangstemperatuur (Tg) 78.0 °C
Uithardingsschema lichtintensiteit 30.0 mW/cm²
Uithardingsschema, Aanbevolen @ 120.0 °C 5.0 min.
Viscositeit, Haake PK1.2 2600.0 mPa.s (cP)