LOCTITE® 3621
功能与优点
这款不导电粘合剂专为波峰焊接前将表面安装器件粘合至印刷电路板而设计。适用于需要超过 35000 点/小时点胶速度的应用。
LOCTITE® 3621 是一款表面贴装粘合剂，专门设计用于在波峰焊前将表面贴装器件粘合到印刷电路板，适用于需要极高点胶速度（大于 35,000 点/小时）、高胶点轮廓、高湿强度和良好电气性能的应用。
- 单组分：无需混合
- 点胶速度极高
- 高湿强度
- 不导电
技术信息
| 储存温度 | 2.0 - 8.0 °C |
| 剪切强度, 钢（喷砂） | 2175.0 psi |
| 卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C | 0.5 - 3.0 Pa∙s |
| 固化方式 | 热固化 |
| 固化时间, @ 150.0 °C | 90.0 - 120.0 秒 |
| 外观形态 | 凝胶 |
| 屈服值，锥板，Haake PK100，M10/PK1，2°, @ 25.0 °C | 130.0 - 280.0 Pa∙s |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| 组分数量 | 单组份 |
LOCTITE® 3621
这款不导电粘合剂专为波峰焊接前将表面安装器件粘合至印刷电路板而设计。适用于需要超过 35000 点/小时点胶速度的应用。