LOCTITE® ABLESTIK 84-3

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这款刚性、无溶剂、不导电的单组分芯片贴装粘合剂非常适合中小型组件组装，适用期为 14 天。
LOCTITE® ABLESTIK 84-3 是一款单组分环氧树脂电绝缘粘合剂，具有多种施涂方式，使用灵活。其设计用于中小型芯片贴装应用，非常适合自动点胶、丝网印刷或手工施涂。无溶剂，适用期长达 14 天。
  • 电绝缘
  • 多种施涂方式（自动点胶、丝网印刷、手工施涂）
  • 单组分：无需混合
  • 热固化
  • 适用期长
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技术 数据表
LOCTITE® ABLESTIK 84-3
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技术信息

储存温度 -40.0 °C
剪切强度 2700.0 psi
固化方式 热固化
固化时间, @ 150.0 °C 1.0 小时
应用 芯片焊接
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 50000.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份