BERGQUIST® GAP PAD® TGP 5000

특징 및 이점

열전도성 실리콘 기반 유리섬유 강화 갭 패드 필러로, 5.0 W/m-K의 높은 열 전도율 등급을 갖고 있습니다.
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 5000은 자연스러운 점착성을 지닌 순응성이 우수한 재료로, 계면의 열 저항을 줄여 줍니다. 재료의 뛰어난 유연성과 탄성 덕분에, 구조적 완전성을 유지하면서도 부서지기 쉬운 부품에 응력을 가하지 않고 복잡한 윤곽에도 쉽게 밀착됩니다. 유리섬유로 보강되어 천공을 방지하며, 전단 및 찢김 저항성이 우수하고, 양면에 자연스러운 점착성이 있어 취급이 용이합니다. 따라서 낮은 장착 압력에도 높은 성능이 필요한 적용 분야에 이상적입니다.
  • 높은 열 전도율: 5W/m-K
  • 탁월한 순응성과 연화성
  • 자연적인 고유의 점착성으로 계면 열 저항성 감소
  • 방열 관리 재료의 UL 인증에 대한 정보는 UL 파일 E59150 참조
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기술 정보

밀도 3.6 g/cm³
색상 라이트 그린
쇼어 경도, Thirty second delay value, ASTM D2240 고무 벌크 Shore 00 35.0
열용량, ASTM E1269 1.0 J/g-K
열전도율 5.0 W/mK
유전율, @ 1kHz 7.5
작동 온도 -60.0 - 200.0 °C
절연 파괴 전압 5000.0 Vac
체적 저항률 1×10 Ohm m
표준 두께 0.508 - 3.175 mm
화염 등급 V-0

FAQ