LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

특징 및 이점

직접 회로 및 부품을 금속 기판에 접착하는 데 사용하는 1액형의 BMI 아크릴 기반 전도성 다이 접착제입니다.
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT는 은색 열 전도성 및 전기 전도성 다이 접착제로, 연질 솔더를 대체하거나 높은 UPH 성능이 요구되는 적용 분야에 사용하도록 제조되었습니다. 이 제품은 일반적으로 구리, 은 도금 구리, 사전 도금된 리드 프레임(니켈/팔라듐/금) 및 Alloy 42에 사용됩니다. LOCTITE ABLESTIK QMI529HT는 접착 강도가 우수하며, 리플로우 온도에 노출된 후에도 "팽창 박리(popcorning)" 현상에 대해 탁월한 내성을 보입니다. 이 제품은 BMI 아크릴 기반 수지로 제조되었으며 열에 노출되면 경화합니다. 생산 라인에서 경화가 가능하여 생산성을 최대한으로 높일 수 있으며, 포스트 다이 본드(post-die bond) 히터를 사용하여 다이 본더에서 직접 경화시키거나 와이어 본더 프리히터에서 경화시킬 수 있습니다.
  • 다양한 금속 기판과 호환 가능
  • 우수한 내열성 및 내습성
  • 소수성
  • 공극이 없는 접착선
  • 박리 저항성이 높음
더 보기

기술 정보

RT 다이 전단 강도, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
경화 방식 열경화
구성 1액형
다음과 함께 사용 권장 리드프레임: 금, 리드프레임: 은
물리적 형태 페이스트 (고점도)
열팽창 계수(CTE) 53.0 ppm/°C
요변성 지수 4.8
인장 탄성률, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )
적용 분야 다이 접착
주요 특성 전도성: 열전도성, 전도성: 전기전도성
추출 가능 이온 함량, 나트륨 이온(Na+) 20.0 ppm
추출 가능 이온 함량, 볼소 이온(F-) 20.0 ppm
추출 가능 이온 함량, 염소 이온(CI-) 20.0 ppm
추출 가능 이온 함량, 칼륨 이온(K+) 20.0 ppm
핫 다이 전단 강도, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f