BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600
Známé jako Sil-Pad® 800
Vlastnosti a výhody
This thermally conductive, silicone insulator pad features minimal thermal resistance and maximum thermal performance. Low mounting stress.
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600 is an electrically insulating material designed for applications that require high thermal performance and low mounting pressures. The fibreglass-reinforced material with smooth surface texture is electrically isolating and ideal for applications requiring low mounting pressures.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Další dokumenty
Technické informace
| Dielektrická konstanta, @ 1kHz | 6.0 |
| Hodnocení hořlavosti | V-0 |
| Objemový odpor | 1×10 Ohm m |
| Provozní teplota | -60.0 - 180.0 °C |
| Průrazné napětí dielektrika | 3000.0 Vac |
| Standardní tloušťka | 0.127 mm |
| Tepelná impedance, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.45 °C-in²/W |
| Tepelná vodivost | 1.6 W/mK |
| Teplota změny fáze | 55.0 °C |
| Tloušťka fólie přepravce | 0.025 mm |
| Tvrdost v jednotce shore, ASTM D2240 Shore A | 91.0 |
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600
This thermally conductive, silicone insulator pad features minimal thermal resistance and maximum thermal performance. Low mounting stress.