LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Kenmerken en voordelen
Deze geleidende chipbevestigingslijmpasta op basis van acrylaat en zilver-gevuld, wordt voornamelijk gebruikt voor het bevestigen van geïntegreerde circuits en componenten.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI is een zilveren, thermisch en elektrisch geleidende chipbevestigingslijm voor het bevestigen van geïntegreerde circuits en componenten op metalen loodframes en geavanceerde substraten. Het is compatibel met een breed scala aan metalen en keramische oppervlakken, verzilverd koper en voorgelakte loodframes (NiPdAu), en vertoont een hoge stabiliteit bij hoge temperaturen. Het is geformuleerd met een hars op basis van acrylaat en hardt uit bij blootstelling aan warmte.
- Voor meerdere ondergronden
- Stabiel op hoge temperaturen
- Hydrofoob
- Compatibel met veel metalen en keramische oppervlakken
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Afschuifsterkte RT-matrijs | 17.6 kg-f |
| Afschuifsterkte bij hete matrijs | 7.4 kg-f |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 62.0 ppm/°C |
| Extraheerbare ionische inhoud, Chloride (CI-) | 10.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Kalium (K+) | 1.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Natrium (Na+) | 20.0 ppm |
| Toepassingen | Matrijsmontage |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Young's modulus, @ 250.0 °C | 1300.0 N/mm² (188549.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8037TI
Deze geleidende chipbevestigingslijmpasta op basis van acrylaat en zilver-gevuld, wordt voornamelijk gebruikt voor het bevestigen van geïntegreerde circuits en componenten.